W dokumentacji IDELCO α-therm SIP parametry należy przypisywać dokładnej konfiguracji panelu. Lambda rdzenia nie zastępuje U przegrody, a CS zwykłej płyty nie określa nośności systemu. Specyfikacja potrzebuje grubości, okładzin, podpór oraz danych połączeń. IDELCO oferuje zarówno płyty izolacyjne PIR, jak i rozwiązanie α-therm SIP w systemie Smartbuild. To dwie różne kategorie elementów. Określenia „płyty poliuretanowe” i „pianka poliuretanowa” są szersze niż dokładne oznaczenie wyrobu PIR. W opisie zastosowania płyt PIR trzeba jednoznacznie wskazać rozróżnienie płyt izolacyjnych IDELCO i paneli α-therm SIP systemu Smartbuild. Opis funkcji powinien pozwolić przypisać rdzeniowi i okładzinom α-therm SIP rzeczywistą funkcję w konstrukcji.

Na zdjęciu panel SIP często wygląda jak gruba warstwa pianki pomiędzy dwiema płytami drewnopochodnymi. Ten prosty obraz nie pokazuje wszystkich różnic między wyrobami. Pełna nazwa structural insulated panel oznacza izolacyjny panel strukturalny. W ofertach spotkamy też angielskie określenie SIP Panels. Przy wersjach poliuretanowych trzeba ustalić rodzaj rdzenia, sposób połączenia warstw i funkcję okładzin. Dopiero wtedy można ocenić, czy oglądany produkt odpowiada zadaniu przewidzianemu w budynku. Rysunek powinien wskazywać materiał i grubość poszycia po obu stronach oraz grubość rdzenia. Warto sprawdzić, czy podany wymiar dotyczy całego panelu, czy tylko izolacji. Różnica może mieć znaczenie przy doborze mocowań i połączeń z innymi elementami.

Przy panelach SIP często jako pierwsza pojawia się wartość lambda. Dobrze znać jej znaczenie, aby nie przypisać jednej liczbie zbyt wielu funkcji. SIP Panels, czyli structural insulated panel, oznacza izolacyjny panel strukturalny. W rozwiązaniach z rdzeniem poliuretanowym niska lambda pomaga ograniczyć grubość izolacji. Nadal trzeba jednak sprawdzić grubości poszczególnych warstw, połączenia i właściwości gotowej przegrody. Współczynnik przewodzenia ciepła zapisuje się w W/(m·K). Przy tej samej grubości niższa wartość oznacza większy opór cieplny jednorodnej warstwy. W panelu SIP rdzeń, OSB i dodatkowe materiały mogą mieć różne lambdy. Wartość podana dla pianki nie staje się automatycznie współczynnikiem całego zespolonego elementu.